올해 가을에 출시할 예정인 아이폰8 에 탑재된 A11 칩셋의 성능이 유출됐다고합니다.
중국 웨이보와 트위터에서 활동하는 아이빙우주에 따르면 아이폰8에 탑재되는 A11 칩셋은 A10 퓨전보다 0.7GHz 높은 3.0GHz 클럭으로 구동되며 혼합기종멀티프로세싱 (Heterogeneous Multi Processing 통칭 HMP) 기술이 적용된다고 합니다.
HMP 기술이란 단말기 사용 앱이나 환경에 따라 고성능, 저전력 코어를 자유롭게 조합해 동시에 구동할 수 있는 기능이며, 이에따라 모든 코어가 동시에 구동된다면 더 높은 성능을 제공할 수 있다고 합니다.
간단하게 점수 비교를 하자면 갤럭시 S8 시리즈에 탑재된 엑시노스 8895 칩셋 성능에 비해 약 싱글코어 3000점, 멀티 코어 1000점 이상의 더 높은 점수를 내고 있다는 것입니다. 그만큼 아이폰 10주년을 맞이해 애플에서 많은 준비를 했다는 것을 알 수 있으며, 출시 된 후에 얼마나 더 좋은 성능으로 우리들에게 다가올지 기대가 되는군요.
(아이폰8 유출 디자인)
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